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全自動(dòng)影像測(cè)量?jī)x

二次元影像測(cè)量?jī)x

2.5次元測(cè)量?jī)x

刀具影像測(cè)量?jī)x

測(cè)量投影儀

立式測(cè)量投影儀

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玻璃蓋板全尺寸測(cè)量?jī)x
自動(dòng)鋼網(wǎng)檢測(cè)設(shè)備
離子遷移測(cè)試儀
磁場(chǎng)測(cè)試設(shè)備
表面粗糙度測(cè)量?jī)x
3D錫膏測(cè)厚儀
數(shù)據(jù)處理器/數(shù)顯箱
二次元/三次元選配件
全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)
PCB線路板檢測(cè)設(shè)備
力學(xué)強(qiáng)度檢測(cè)設(shè)備
PCB線路板檢測(cè)設(shè)備

PCB板針腳高度測(cè)量?jī)x

應(yīng)用領(lǐng)域:
PCB板針腳高度測(cè)量?jī)xJT-D120440,別稱PCB板元件針腳高度掃描儀,適用范圍:電路板、線路板、模組、PCB板、PCBA板、軟性線路板、印刷線路板、芯片等。原理:采用高度激光測(cè)量針腳高度、長(zhǎng)度。

一、PCB板針腳高度測(cè)量?jī)x  JT-D120440 系列

PCB板針腳高度測(cè)量?jī)x,別稱PCB板元件針腳高度掃描儀,包括機(jī)架,所述的機(jī)架上設(shè)有X向掃描模組、Y向掃描模組、產(chǎn)品壓平模組和計(jì)算機(jī),所述的X向掃描模組、Y向掃描模組分別與計(jì)算機(jī)電性連接,所述的產(chǎn)品壓平模組設(shè)于X向掃描模組、Y向掃描模組上方,所述的X向掃描模組相對(duì)于產(chǎn)品壓平模組在X軸和Z軸方向移動(dòng),所述的Y向掃描模組相對(duì)于產(chǎn)品壓平模組在Y軸和Z軸方向移動(dòng)。

  

二、PCB板針腳高度測(cè)量?jī)x參數(shù)

1.量測(cè)PCB Bottom side的零件針腳高度.

2.量測(cè)方式:激光量測(cè).

3.量測(cè)行程X向400mm*Y向300mm.

4.PCB板固定方式為可調(diào),以適用不同規(guī)格產(chǎn)品.

5.量測(cè)引腳高度1.0mm-2.5mm 可調(diào),超高報(bào)警,人工剪腳.

6.電腦編程,對(duì)于超高貼片可選擇性跳過(guò).

7,設(shè)備外形尺寸約750*600*1500;

8,光纖自動(dòng)檢測(cè);

9,采用微精步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng);

10,采用電腦控制,鍵盤(pán)顯示器人機(jī)交互界面;

11,量測(cè)軌道寬度50mm-400mm可調(diào).

 

三、PCB板針腳高度測(cè)量?jī)x效果圖

 

 四、相關(guān)推薦光學(xué)檢測(cè)設(shè)備

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